“中国芯”，珍惜向上攀登的每一步

近段时间，中国芯片产业频频刷新动态。“国产(guóchǎn)芯片+国产操作系统”的PC电脑亮相，3nmSoC芯片设计实现突破(tūpò)…… 但对这些“增芯补魂”的进展，舆论场上除了掌声，依然(yīrán)有不少消极声音。有人忧虑“中国芯”能否经得起市场检验，有人质疑“自研”之下(zhīxià)“技术自主可控(kěkòng)究竟几何”，话里话外，既有“爱之深责之切(zézhīqiè)”，亦不乏情绪化、标签化的贬低。 就这些论调，应该怎么看？更重要的是，从“芯”破围(pòwéi)，是一切从零开始，置之死地而后生，还是不断(bùduàn)迂回，寻找发展的空间与技术突破(tūpò)的可能？理性探讨、凝聚共识十分重要。 半导体产业乃至更大范围内科技发展的路径之争并非(bìngfēi)从今日起。 早在上(shàng)世纪90年代，“技工贸”“贸工技”两大路线(lùxiàn)就曾引发广泛争议，技术优先还是贸易优先，困扰了也改变了一代人。 社会层面认识发生极大转变，某种程度上(shàng)始于2018年。彼时，美国断供中兴(zhōngxīng)、制裁华为(huáwèi)，针对中国(zhōngguó)的“芯片硅幕”缓缓落下。几年来，美国对中国芯片发展的围堵步步收紧，实体名单上的中国企业越来越多，封锁链越来越长。 变本加厉的制裁断供，逐步击碎“造不如买，买不如租”的幻想，倒逼中国(zhōngguó)科技企业坚定(jiāndìng)自主创新、国产自研的信念。当自研芯片成为品牌手机核心(héxīn)竞争力的关键因素，啃下这块硬骨头也就成了头部企业的共同(gòngtóng)选择。 从大国竞争的(de)角度看，作为现代信息科技的基石，小小芯片承载着“万斤重担”。回看历史，上世纪80年代，美国对(duì)“不可一世”的日本半导体产业展开全面打压，日本“失去三十年”与其半导体产业的没落(mòluò)存在紧密关系。而(ér)韩国(hánguó)几大厂商则抓住机遇，加大投资、弯道超车，迅速赶超日本，为韩国经济腾飞提供了重要推动力。 今天，美国将芯片视为维护(wéihù)霸权(bàquán)地位的“杀手锏”。中国不仅是(shì)全球最大的消费电子产品生产国、出口国和消费国，更有着建设科技强国的目标，芯片产业的支点作用不言而喻。 唯有自立自强才能不被卡脖子，这已毫无(háowú)争议。但自主创新的(de)具体路径是什么，当下一些论调似乎进入了误区—— 一种是(shì)宣扬“闭门造车”，期待(qīdài)企业“从发明轮胎开始造车”，对半导体产业链实现100%自研、自产；一种是拿“白宫严选(yánxuǎn)”当作评价国内企业创新成就的标准(biāozhǔn)，不被制裁就免谈“国产”、莫聊“自研”。 这也是为什么，这些年(nián)相关(xiāngguān)方面“增芯补魂”动作不少，却常常被指责“套壳”“伪自研”“半拉子工程”。但实事求是(shíshìqiúshì)地说，这些论调是背离实际的—— 其一，半导体产业长期以来高度依赖全球分工与合作(hézuò)。据业界统计，制造一颗芯片需要至少7个国家(jiā)、39家公司的产业协作，大约涉及50多个行业(hángyè)、几千道工序(dàogōngxù)。到今天，全球也没有任何一个国家可以实现半导体全产业链的自给自足。如果按(àn)“100%全链路自主可控”来评判芯片是否为“国产”“自研”，那苹果(píngguǒ)、英伟达、台积电、微软等科技巨头没有一个符合标准。我们显然不能因为有人想“脱钩(tuōgōu)断链”，就被牵着鼻子走，自绝于国际合作。 其二，芯片产业每个环节(huánjié)都有极高的技术壁垒，突破(tūpò)并非一日之功(yīrìzhīgōng)。纵使强大如苹果，刚开始(kāishǐ)自研芯片时也无法摆脱“套壳三星”的质疑。即便到(dào)了(le)今天(jīntiān)，苹果芯片依旧需要(xūyào)依靠ARM指令集架构设计，并外挂高通5G通信基带。当年，华为麒麟芯片，从设计到生产也深度依赖全球技术链、产业链。面对美国的使绊子，经过多年“蛰伏”，麒麟芯片全链条国产化率才越来越高。“中国芯”起步晚，每个环节我们都与世界先进水平差距不小，所谓“自主可控”要一个(yígè)环节一个环节去突破，一个百分点一个百分点去提升，一口吃成胖子并不现实。 其三，技术(jìshù)合作中(zhōng)，本就蕴藏着后来者的(de)机会。上世纪50年代，日本陆续以低价引进了美国(měiguó)最新(zuìxīn)的晶体管和集成电路技术，经过二三十年发展一举(yījǔ)成为全球最大的DRAM（存储器）生产国，一度打得英特尔节节败退。然而，这不是故事的全部。1969年，一家名为Busicom的日本计算器制造(zhìzào)商聘请英特尔为其设计的计算器制造芯片。正是在这个项目中，英特尔创新地把计算单元集中到一枚(yīméi)芯片上，开发并(bìng)商业化了世界(shìjiè)上第一个单芯片微处理器（GPU）：英特尔4004。可以说，如果没有(méiyǒu)自由、开放的技术交流，日本难以在最初引进半导体先进技术，也就没有日后赶超的基础；美国也难以在服务全球产业需求的过程中，阴差阳错地找到大有前景的CPU“边缘市场”。 说到底，创新(chuàngxīn)突围必须稳扎稳打、厚积薄发(hòujībófā)，“一夜逆袭(nìxí)”的爽文剧本不适用于科技发展，真正的“国产”“自研”也不该是闭门造车，而是在合作共赢中提升自己的核心竞争力。 这场长征中，每一步(yībù)都不容易，更有可能遭遇失败。倘若只要没有(méiyǒu)成功上岸，就认为那些阶段性的探索与突破(tūpò)不值一提，未免不负责任。这种认知模式(móshì)，是对科技发展规律的曲解，也是对无数埋头苦研者的不尊重。 登上山顶的(de)路从来不止一条(yītiáo)。每个攀登者面临的压力、境遇也(yě)不尽相同。有的面前是绝壁悬崖，除了攀岩登顶别无选择。有的前路虽是荆棘密布，但仍有曲径通幽的机会。 作为半导体领域的(de)后进者，向上攀登永远比“仰望兴叹”“打口水仗”有意义(yìyì)。在全球化分工与(yǔ)技术自主化的博弈中，中国半导体产业容得下不同的攀登路径。只要目标一致，终将殊途同归。 而这又何尝不是中国科技(kējì)突围的缩影？ 我们曾经在极限压力下刻苦攻坚，于(yú)绝境中(zhōng)奋力突围。“两弹一星”惊艳世界，载人航天逐梦九天，都是从一张白纸开始，自力更生、集智(jízhì)攻关的结果； 我们也曾借助庞大(pángdà)市场优势，依靠国际贸易体系，在一些领域通过“引进消化吸收再创新”的(de)模式实现技术突破。“市场换(huàn)技术”让中国高铁技术迈出了从无到有的关键(guānjiàn)一步；主动融入国际市场让中国航空工业实现了从技术引进、转包生产、核心技术突破到重大(zhòngdà)航空产品和整机技术出口的历史性跨越。 自主筑基，合作为桥。“封锁(fēngsuǒ)”是(shì)自主创新的外部推动力，但更多时候，中国科技创新并非拿着“绝境剧本”，压力重重自当艰难破局，也(yě)要利用资源、循序渐进，积小胜为大胜。 对于中国芯片产业的(de)发展(fāzhǎn)，舆论关切是好事，但不能好大喜功、盲目苛责，乃至互撕互黑。 “造芯”从非易事，创新需要勇气，更需要源源不断的资金投入(zījīntóurù)，社会当多些包容。当然于企业而言，在芯片(xīnpiàn)这件事上也要少说多干(gàn)、戒骄戒躁。 要看到，从设计、制造到封测，中国芯片全产业链的架子已一步步搭了(le)起来，与世界先进水平的差距逐步缩小(suōxiǎo)。尤其是，随着汽车芯片、工业(gōngyè)级芯片等需求增加，掌握成熟制程的中国迎来新的发展机遇。数据显示(xiǎnshì)，2018年中国芯片出口额5591亿元，2024年芯片出口额超过11000亿元，实现了翻倍(fānbèi)。 当然，我们在追赶，跑在前面的人也不会停下脚步。当英特尔宣布其18A制程芯片进入风险试产时，台积电(diàn)的2nm生产线已悄然启动。显然，这场(zhèchǎng)发生在人类(rénlèi)肉眼无法观测的纳米尺度上的竞争，不会因为摩尔定律的放缓而(ér)减弱。 一位科学家曾感慨：“我们输给了时间，但没输过志气。”代码如歌、芯片如剑(jiàn)，中国科技需要更多的“歌与剑”。鸿蒙初辟(hóngméngchūpì)时、玄戒(xuánjiè)出鞘日，硬核突破的“中国瞬间(shùnjiān)”越来越多，终会汇聚成属于中国的传奇。 来源：北京日报客户端(kèhùduān)